Полупроводничка алуминијумска керамичка плоча Решење за брушење двоструке површине

Модел машине:  ИХ2М84100 Машина за брушење са дуплим диском

Обрадак:  Полупроводничка алуминијска керамичка плоча-59*59* Т 26.45 мм

Услов:  Равност 0.003 мм, паралелизам 0.007 мм, храпавост Ра0.8 μм;

Резултати:  Равност≤0.001мм, паралелизам≤0.002мм, Ра0.8μм;

• Главне примене полупроводничке алуминијске керамике:

    1. Подлога за електронско паковање: користи се за ИЦ паковање и енергетске модуле, са високом изолацијом и добром топлотном проводљивошћу. 

    2. Држач чипа: обезбеђује механичку подршку, изолацију и термичку стабилност. 

    3. Материјал радијатора: користи се за уређаје велике снаге за побољшање перформанси одвођења топлоте. 

   4. Вакумски уређаји и сензори: користе се у окружењима високе отпорности на топлоту и корозију.

• Захтеви за процес брушења и полирања полупроводничке алуминијске керамичке плоче:

1.  Брушење: Дијамантски брусни точак је потребан да би се обезбедила висока прецизна обрада материјала високе тврдоће и контролисала равност и храпавост.

2.  Полирање: фина обрада у више корака како би се осигурала завршна обрада површине и прилагођавање високо прецизним апликацијама полупроводника.

3. Контрола димензија: Строго контролишите толеранције како бисте избегли топлотну деформацију и одступање димензија како бисте осигурали конзистентност производа.